FPC的类型，FPC简介

一、FPC简介

FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。

它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。

主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。

PCB：英文全拼Printed Circuit Board，其中文意思是钢性印制线路板，简称硬板；

二、发展趋势

软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。

在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。

进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。

2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑，软板大厂M-FLEX 2007财年的净利润只有300万美元，而2006财年净利润达4040万美元，净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元，而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降，台湾第一大软板厂嘉联益，2004年销售额77.9亿台币，之后连续3年下滑，2007年销售额为65.41亿台币。再次是毛利率下滑，嘉联益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韩国第一大软板企业Young Poong则将软板业务从上市公司里剥离，以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此，小厂就直接倒闭。

小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会，软板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势头，高涨的油价，次贷危机，粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道，尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求：包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。

三、FPC的特点

1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中；

2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中；

3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接；

4、能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度，充分发挥印制板功能；

5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能，如：可做感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。

→FPC与PCB的区别：具有短小、轻薄、可弯折的特点。

四、FPC主要原材

其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。

1、基材

1.1 有胶基材

有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。