第一，加工层次的定义不明确。
在TOP层设计单面板，如果不加说明正反做，或许做出来的板子装上设备而不容易焊接。
第二，大面积铜箔离外框太近。
大面积铜箔距外框至少应保证0.2毫米的距离，因为在铣削形状时，如果铣削到铜箔上，很容易导致铜箔翘曲和阻焊剂脱落。
用填充块画焊盘。
使用填充块画焊盘在设计线路时可以通过DRC进行检查，但是对于加工是不行的，所以这类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，填充块区域会被阻焊剂覆盖，造成器件焊接困难。
电地层又是花焊盘又是连线。
由于设计成花焊盘电源，地层与实际印刷板上的图像相反，所有连接都是隔离线。绘制几组电源或几种地面隔离线时要小心，不能留下缺口，使两组电源短路，连接区域不能封锁。
五、字符乱放。
字符盖焊盘SMD焊片给印刷板的通断测试和元件的焊接带来不便。字符设计太小，丝网印刷困难，字符重叠，难以区分。
表面贴装设备的焊盘太短。
对于通断测试，对于太密表面的贴装装置，两脚之间的距离相当小，焊盘也相当细，安装测试针时，必须上下交错位置，如焊盘设计过短，虽然不影响装置的安装，但会使测试针错位。
七、设置单面焊盘孔径。
单面焊盘一般不钻孔。如果钻孔需要标记，孔径应设计为零。假如设计了数值，这样在产生钻孔数据时，这个位置就会出现孔座标，题。钻孔时应特别标注单面焊盘。
焊盘重叠。
钻孔过程中，钻头会因多次钻孔而断裂，造成孔损伤。多层板中两个孔重叠，画出底片后表现为隔离盘，造成报废。
九、设计中填充块过多或用极细线填充。
光绘数据丢失，光绘数据不完整。由于填充块在光绘数据处理中是用线一条一条地去画，所以产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
十、滥用图形层。
有些图形层做了一些无用的连接，本来是四层板却设计了五层以上的线路，造成误解。违反常规设计。设计时应保持图形层完整清晰。