天球9000已经公布了，然后有消息说联发科要推出一款天球7000，这是一款基于5nm工艺的芯片，所以很多用户想知道天球7000的分数，想知道具体的细节和性能，那就让边肖给大家介绍一下吧。
天玑 7000 工程机跑分 75W+，在骁龙 870 和骁龙 888 之间，作为天玑 1200 的迭代，台积电 + Arm 新架构希望能控制好功耗，放到中端价位段还是很香的。
PS：目前骁龙870的跑分在70万分左右，而骁龙888的跑分在80万分左右，联发科天玑7000恰好处在二者之间。
台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000，n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000，这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术，此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术。
规格方面，天玑7000也会引入ARM新架构，应该跟天玑9000一样，同为八核心设计，目前尚不确定CPU主频和GPU等细节参数。
天玑7000将会取代现在的天玑1200，也就是定位准旗舰，天玑9000则会冲击顶级市场，将会和下一代骁龙旗舰面对面。
由此看来，天玑7000是联发科用来对标高通次旗舰处理器的秘密武器，凭借联发科终端的价格优势，它将在中高端市场成为高通次旗舰芯片的强有力竞争者，有望成为联发科的新一代神U。
考虑到自家大哥天玑9000于明年Q1商用，天玑7000商用时间应该也在明年Q1。
以上就是天玑7000跑分多少的全部内容，希望以上内容能帮助到朋友们。
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